原标题：富士康复工背后的5G大战：换机潮提前、供应链吃紧、芯片商打架

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记者 | 投中网 费雪

富士康郑州园区，作为全球最大的iPhone组装工厂，员工78万人，供应全球超过四成的iPhone产品。但受疫情影响，这个有着数万员工的工厂，一度只有10%的工人回到岗位。

为了鼓励复工，该厂将入职奖升至7000元。此外，富士康官方宣布，已聘请中国工程院院士、著名呼吸病学专家钟南山担当集团新冠肺炎防疫及复工总顾问。

复工成了富士康的老大难，作为全球最大的消费电子代工厂，一方面劳动力密集：Wind数据显示，截止2018年底，工业富联（601138.SH）的员工总数25万人，其中近19万人均是生产员工，难以复工对生产影响严重；另一方面，富士康急于复工，甚至不惜搬出钟南山院士，背后是消费电子尤其是手机的产能吃紧。

苹果称，受疫情影响，全球iPhone供应紧张，截至3月份一季度营收目标将无法实现。天风证券分析称，疫情或将导致iPhone12延期推出，并预计2020年一季度的iPhone出货量将下降10%。

2020年，正是手机换机潮的大年。5G手机频繁发布，上游元器件产能吃紧，反映出整个产业链和下游消费者的换机需求形成共振，运营商、芯片厂商、手机厂商和零部件厂商都在紧锣密鼓，迎接2020年5G换机潮的到来。

手机芯片厂商先“打架”

一位不愿具名的分析师对投中网表示，一般来说，终端芯片会滞后于通信网络的建设，而新机推出则需适应芯片的进度，但这次以华为为首的手机芯片厂商行动非常迅速。目前5G才刚起步就有5G手机可以用，在4G时是先有4G网络后有4G手机，现在的5G比4G进度更快。

在手机厂商频繁推新机背后，是各大芯片厂商争相卡位，从高通和联发科两大寡头垄断，到高通、联发科、三星、紫光等“战国”时代，5G手机的普及也将推动芯片厂商竞争格局变革。

2019年12月，高通发布骁龙865移动平台，这是高通最高端的5G移动平台，采用是第二代5G调制解调器及射频系统——骁龙X55。

高通称，骁龙865移动平台是全球最先进的移动平台，可以为旗舰终端提供一系列突破性特性，包括十亿像素级拍摄、Snapdragon Elite Gaming支持的端游级特性，以及第五代高通人工智能引擎AI Engine支持的直观交互体验。

2月26日，高通公司宣布，迄今为止已有超过70款采用骁龙865的5G终端设计已发布或正在开发中，包括华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等全球多家手机品牌。

同一天，2月26日，紫光展锐发布了新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520。该芯片基于展锐5G技术平台马卡鲁开发，是其第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，在提高性能的同时，功耗得以再创新低。

据展锐方面介绍，该产品集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器，可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术，使运营商在现有4G频段上能够部署5G，同时相比上一代7纳米工艺，6纳米 EUV晶体管密度提高了18%，芯片功耗降低8%。

2019年以来，各大厂商集中发布5GSoC方案，目前来看，已经推出手机5G基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的5G SoC芯片。

其中，华为海思麒麟990最先发布并已成功应用于Mate 30和荣耀V30 5G手机，联发科发布了首款5G SoC—天玑 1000，华为芯片仅供自家使用，而vivo在去年12月发布了搭载三星合作研发的Exynos980基带芯片手机，小米则刚刚发布了高通骁龙865的小米10。

兴业证券称，在“去美化”效应之下，从联发科在第一时间就拿到华为、Oppo、Vivo及小米5G手机新品开发案，预期联发科 sub-6GHz 5G单芯片解决方案 2020 年有先天优势，高通全球市占率恐面临一定压力；三星锁定中阶市场的 Exynos 980有希望取代 Snapdragon X55 整合型解决方案。未来推动2020年全球5G手机市场上看逾2亿支高目标成长动能，仍需依赖中阶5G手机的出现，也是目前高通、联发科及紫光展锐积极卡位的市场地盘。

5G手机大规模商用

“5G手机换机潮”的提前到来主要受益于多方面因素。首先在网络覆盖方面，目前北京、上海、广州、杭州等城市城区已实现5G网络连片覆盖，按计划5G将在年内覆盖全国40多个大中城市。

另一方面，5G套餐价位低于预期，近日三大运营商发布的5G商用资费套餐普遍128元/月起，对很多用户来说是接受的区间；最重要的是，5G手机价格也刺激了消费者的换机需求。

2018年12月，小米旗下Redmi正式发布Redmi首款5G手机RedmiK30系列，起售价1999元，使得5G手机迅速下探至2000元档位，有助于促进5G换机潮加速到来。

上述分析师对投中网表示，参考4G换机时期，当4G手机售价降至2000元以下后，4G手机渗透率开始迅速提升。

据GSMA此前预测，2020年全球将有170家运营商实现5G商用，主要国家和地区都会覆盖5G网络，5G用户数将达1.7亿；到了2025年，全球5G用户数将达17.7亿。

对于上述换机潮的来临，各大手机厂商无不抓紧机会，希望通过多系列的5G手机承接换机潮。根据中国信通院数据，我国2019年7月份开始陆续有5G手机销售， 2019年累计上市35款，2019年累计销售1377万部。

在2019年下半年，主要手机厂商已相继发布5G手机，不过受限于商用初期缺乏规模化效益，以及5G芯片方案较少，各大品牌5G手机都集中在旗舰机型中，价格相对较高。但是进入2020年，随着各大芯片厂商纷纷推出或者升及5G方案，在规模化效益下，5G市场或将进入爆发期。

以华为为例，2020年计划执行机海策略，推出涵盖多个价格带的5G手机，约10多款5G高阶、中阶手机新品已经通过认证；小米雷军则表示，今年将会是5G手机换机的关键之年，全年至少要推出10款5G手机。

运营商也积极助推5G到来：中国电信要求从2020年起，所有5G终端不允许存在CDMA频段和制式，同时要求不允许存在VoLTE开关，以加速CDMA退网。

中国移动发布《中国移动2020年终端产品规划》显示，其预计2020年5G手机市场规模将超过1.5亿部，到2020年年末，5G手机价格将进一步降低至1000-1500元，5G手机市场销量将超过4G手机。

中国移动终端公司副总经理汪恒江预计，2020年第一季度，多家芯片平台推出多价位段产品；第二季度低价位芯片推出，方案厂商进场，拉动5G手机价格下探。在终端方面，第一季度各厂商将推出高价位产品；6月至7月间，2000元左右5G手机推出；第四季度5G手机价格下降至1000元至1500元。”

同时，各大调研机构纷纷上修对未来5G手机出货量预期，其中，IDC 预估 2023 年全球5G手机到4亿部，而Canalys则预估5G手机未来五年将达19亿部，凯基投顾预估5G手机渗透率将由2019年的1%提高至2020年的18%（约2.8亿部）。

在5G助推之外，我国智能手机市场在经历了出货量连续四年下降之后，也迎来了自然的换机周期：2019年我国智能手机出货量3.89亿部，同比下降6.2%，创下9年新低。

产业链上游释放信号

手机通讯行业占据半导体应用下游约1/3市场，对整个电子产业的需求带动十分重要。根据SIA数据，2018年通信（含手机）占据半导体31%的市场应用份额，手机行业是电子产业下游重大需求动力。

从地域分布来看，大陆、台湾、韩国、日本在全球电子元器件制造业承担重要角色。随着下游需求拉动，全球半导体周期上行，存储、面板、元器件价格纷纷启动。

在代工和封测方面，受手机厂商和芯片厂商拉动最明显的当属制造端。作为全球顶级晶圆代工厂商，台积电的财务营收变化部分反映半导体行业的景气度情况，其在2019年三季度的营收无论是环比还是同比都实现了两位数的成长，公司将其归功于高端智能机以及高性能计算产品带动的7nm制程收入的贡献。在2019年第四季度，台积电的智能手机业务环比大增16%，推动收入增长和毛利率提高。

从去年底开始，半导体制造端就开始产能紧张的情况，产能满载，订单饱满，甚至出现部分厂商将订单外包的情况。以台积电为例，台积电的7nm产能已经满载，导致新客户订单交付期大幅延长，从之前的2个月变成了6个月。除了7nm工艺产能告急，16nm、12nm以及10nm也供不应求。

据爆料，由于台积电的先进制程产能供不应求，高通为了确保晶圆体产能问题，将骁龙865与骁龙765分别交由台积电和三星同时生产。

中国大陆方面，中芯国际（HK0891）、华虹半导体（HK1347）、华晶等晶圆厂稼动率也满载，收入增长。根据最新披露，华虹半导体公司旗下三厂产能利用率至三季度已提高到96.5%，接近满载，5G终端需求使得通讯市场收入增长两位，是8寸厂主要增长动力来源；中芯国际在四季度财报中披露，当季产能利用率高达98.8%，比上年同期提高近9个百分点。

为了应对下游需求和释放产能，代工厂纷纷扩大资本开支，这是半导体行业回暖的重要标志。

台积电率先推进大幅资本开支提升，其2019年资本开支提升至148亿美元，2020年预期150~160亿美元，为历史最高资本开支。

此外，5G芯片需要使用先进的封装技术，封测端也开启资本开支大幕。晶方科技（603005.SH）、通富微电（002156.SZ）定增扩产，产能快速增加；华天科技（002185.SZ）2020年开启南京厂；长电科技（600584.SH）公告2020年固定资产投资计划节奏比以往加速，全年预计至少30亿，其中至少14.3亿针对重点客户。

制造端高景气将直接带动半导体设备的回暖。根据ASML公司发布的财报，2019年全年一共出货了26台EUV 光刻机，预计 2020 年交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。

根据SEMI预测，2019 年全球半导体设备销售金额为 576 亿美元，同比下滑 10.5%，2020年有望逐渐回暖，增速为 5.5%，达到 688 亿美元；2021年在创立新高，达到688亿美元。

在中游的电子元器件领域，则开始了新一轮的涨价周期。

从长周期看，全球电子行业存在周期性规律，主要受影响变量包括全球宏观经济景气度、下游终端需求等，比如2012-2014年，智能手机高增速和2016-2017 年，智能手机换机高峰期和汽车电子高增速带来的景气周期。

内存价格是半导体行业的重要指数，表征了整个行业的景气度，Wind数据显示，12月至今DXI指数上升5298点，涨幅30%；4Gb DRAM价格已经攀升至1.872美元，从12月至今涨幅25%，本轮内存价格上涨以来新高。

以价格对供需最为敏感的被动元件为例，据中国台湾媒体报道，因疫情复工不足，供应严重萎缩，被动元件的全球巨头国巨电子计划3月将芯片电阻价格提高7-8成。

风华高科是被动元件的国内龙头，产品包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器等被动元器件，是国内主要的芯片电阻生产商之一，其股价在2月24日和2月25日连续两日涨停。

手机是MLCC下游最重要的领域，占比高达38%，5G相比4G手机单机MLCC用量提高了30%，有望带动MLCC需求持续增长。根据村田预测，预计到2024年智能手机MLCC的用量相比2019年提高50%。

天风证券认为，电子元器件行业价格整体在2019年下半年进入反转周期，此前产品价格和毛利率已经到达底部水平，根据不同行业的供需格局、竞争结构来看，部分行业率先步入价格上行周期，例如MLCC、LCD和存储芯片（特别是存储芯片），部分行业目前价格已经探底，处于最后的库存去化的阶段。